YSB55w倒装贴片机
- 双倒装机头可实现并行工作以及8个芯片的高速同时贴片
- 高刚性框架和控制演算法赋予产品极佳的定位精度
- 搭载可补正Bump位置的高性能摄像机
- 可对应□2~□30mm之间的多种芯片尺寸
- 可简单更改设定助焊剂的浸胶机构
产品参数
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顼目 |
内容 |
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品名 |
倒装贴片机 | ||
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型号 |
YSB55w | ||
| 对应基板尺寸 | L260xW200～L50xW50mm | ||
| 对应基板厚度 | 0.2～3.0mm | ||
| 基板搬送方向 | 左→右 （Option：右→左） | ||
| 设备能力 | 13,000UPH （含接合时间的优化条件时） | ||
| 设备精度 |
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| 晶圆供给 | 12英寸晶圆 | ||
| 对应芯片尺寸 | □2～30mm | ||
| 输入电源 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz供给 | ||
| 空气 | 0.5MPa以上 | ||
| 机器尺寸 | L 2,090 x D 1,866 x H 1,550 mm | ||
| 重量 | 约3,500kg | ||
※ 为了改善机器的性能，外观和规格有部分变更的可能，请谅解
高速・高精度倒装贴片机
