SBB-5200植球机

·在焊线机UTC-5000的基础上，实现30 ms/bump的高速焊接

·配有旋转晶圆台，最大可焊接6英寸的晶圆

＊正在开发8英寸（采用单晶圆台方式）

·采用双晶圆台及升降温控制功能，缩短更换晶圆时间，提高生产能力

·通过基于新川NRS技术的低振动高速驱动，可稳定焊接45µm焊垫间距

·通过采用新川RPS技术，可自动校准劈刀尖端的位置，实现焊接位置的高精

·度化，减轻更换劈刀时的工作量

·通过初始球径自动监测功能(FAM)，可测量初始球径

·在焊接时的接地检测方式中增加可实时检测荷重变化的＂荷重检测模式” ,

将以往的＂位置检测模式”设置为可选，以确保稳定的品质

产品参数

项目	内容
品名	植球机
型号	SBB-5200
焊接精度	±2.5μm (3σ)　使用本公司标准样品
焊接位置补正	采用Shinkawa RPS技术，在焊接前检查位置偏移量并进行补正
焊接速度	30ms/bump （无反拉线弧机能）使用本公司标准样品
控制分瓣率	XY平台：0.1μm，Z軸：0.1μm
振动控制方式	采用Shinkawa NRS技术（无反向作用力伺服机构）
焊接区域	最大 φ150mm （6英寸）
线直径	金线　φ15～32μm
焊接荷重	最大 4.9N
焊接引线数	最大 30,000引线
晶圆台	6英寸 2个晶圆台　※有升降温控制机能
晶圆尺寸	直径	最大 6英寸　（晶圆大小变化时需要更换部件）
晶圆尺寸	厚度	0.15～0.6mm （晶圆厚度变化时有可能需要更换部件）
生产管理	通过生产管理画面，表示机器运转率及他管理
选购件	6英寸晶圆自动上料部
驱动源	输入电源	单相　AC 100V±5%　50/60Hz（其他电压需变压器）
	消费电力	約1.1kVA
	空气	500kPa (5kgf/cm2) 100L/min
	真空	-74kPa (-550mmHg)以下　（测量压）
机器尺寸重量	1,000W x 1,088D x 2,087H mm　约500kg