晶圆隔离纸
五次方TM晶圆纸，也称为防静电蓄积纸，硅片封装、芯片制造晶片隔离用，是由聚烯和防静电剂经机械加工制成，是不会增加读取错误的晶圆包装材料。能够很好的替代无尘纸或者泰维克纸质晶圆隔离纸。
产品展示
产品特性
1、在无尘车间生产，洁净度高
2、表面无化学物质沉淀，无析出物，对产品无污染
3、特殊凹凸点，软缓产品，减少对产品的划痕风险
4、机械性能好，边缘光滑，不会多层粘连
5、防静电性能不受时间和湿度的影响
6、符合国际标准
适用范围
芯片晶圆半导体硬盘制造业等。
五次方TM晶圆纸，也称为防静电蓄积纸，硅片封装、芯片制造晶片隔离用，是由聚烯和防静电剂经机械加工制成，是不会增加读取错误的晶圆包装材料。能够很好的替代无尘纸或者泰维克纸质晶圆隔离纸。
产品展示
产品特性
1、在无尘车间生产，洁净度高
2、表面无化学物质沉淀，无析出物，对产品无污染
3、特殊凹凸点，软缓产品，减少对产品的划痕风险
4、机械性能好，边缘光滑，不会多层粘连
5、防静电性能不受时间和湿度的影响
6、符合国际标准
适用范围
芯片晶圆半导体硬盘制造业等。
