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135-2283-7732
用于半导体晶圆或玻璃硅片烘烤及设备实验，17年行业专家设计， 耐高温200℃~400℃，高温烘烤不变形，表面选用硬质氧化处理，能直接对应标注塑胶花篮来导片。
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