IC铝料管 COB摄像头载板
铝料管是半导体烘烤工艺时，装芯片用，6063航空铝，专业设计模具，拉料加工，表面阳极氧化，可配合机器自动下料，可耐高温，耐磨损，不卡料，有多款模具。
单道烘烤料管
多道烘烤料管
采用6063航空铝型材制作，表面镀镍，多道料管可以同时装载，放入烤箱烘烤，大大提高生产效率，耐高温200~300℃。
COB摄像头载板
COB载板采用进口75—HRA弹簧钢特别定做，可以耐高温130℃，烘烤后撕膜90度弯曲依旧回弹原状，不变形，是摄像头烘烤的好帮手
铝料管是半导体烘烤工艺时，装芯片用，6063航空铝，专业设计模具，拉料加工，表面阳极氧化，可配合机器自动下料，可耐高温，耐磨损，不卡料，有多款模具。
单道烘烤料管
多道烘烤料管
采用6063航空铝型材制作，表面镀镍，多道料管可以同时装载，放入烤箱烘烤，大大提高生产效率，耐高温200~300℃。
COB摄像头载板
COB载板采用进口75—HRA弹簧钢特别定做，可以耐高温130℃，烘烤后撕膜90度弯曲依旧回弹原状，不变形，是摄像头烘烤的好帮手
