SPA-1000贴片机

特点和优势

采用3ANRS技术,实现高精度化

釆用双机头，提高了生产性能，减少了设备占用空间

配有吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20卩 m的芯片（选配）

搭载了零摩擦、同时控制位置与荷中的焊头、可对应薄芯片疊层产品

安装HEPA高效滤网、全褂盖不锈钢罩,适应净化环境。

每个机头上都配备芯片背面检测掇像机。共8个摄像机，可实现更强大的检查功能

可对应塞120mm、长300mm的大尺寸基板

产品参数

顼目	内容
品名	贴片机
型号	SPA-1000
贴片方式	DAF接合方式
贴片度	XY ：±5时（3。）$ ：±0.05°（3。）（除去生产材0导致的影响）
生产能力	以往机型的2.5倍（根据本公司样品的理论值得出）
芯片尺寸	□0.8 〜25mm
品圆尺寸	最大12英寸
基板/引线框尺寸	室度	40 〜120mm
	长度	180 〜300mm
	厚度	0.05 〜0.8mm
选购件	超薄芯片套件、粘贴房间膜（DAF）组件、可对EOHT（物流白动化）
驱动源	犒入电源	单相AC 200V±5% 50/60HZ（切电压不同，请咨询本公司营业人员）
	功終	最大 3.2kVA (3.2kW)
	高压汽	500kPa (5kgf/cm2)、900L/min
	其空	-74kPa (-550mmHg)以下(测St压)
设备尺寸及重量	约2.280W x 1.510D x l,670H mm 约2,300kg 包含显示器、信号灯)