STC-800 贴片机
特点和优势
- 贴片精度为±20μｍ（3σ）（根据选择项，可对应±15um（3σ））
- 框架搬送时采用线性驱动，可达成搬送精度的高精度化
- 搭载为了实现长时间稳定运作的自我诊断功能
- 搭载点胶机构（选择项），可对应银浆焊接（双机头）
- 通过适用芯片背面检测摄像机（选择项），实现更高精度化、更多样的检查功能
- 容易更换共晶、WBC/DAF、银浆工艺的机构（选择项）
*WBC/DAF : Wafer Backside Coating/Die Attach Film
产品参数
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顼目 |
内容 |
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品名 |
贴片机 |
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型号 |
STC-800 | |
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贴片方式 |
热共晶方式 | |
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贴片度 |
XXY：±20μm (3σ)，θ：±3° 根据本公司贴片条件 |
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| 机器周转时间 | 0.168s/芯片（平均）根据本公司贴片条件的平均时间 UPH 21,000 |
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芯片尺寸 |
□0.12～1.5mm,t=0.1～0.3mm |
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| 引线框运送设定温度 | 室温～500℃（3ch控制） | |
| 晶圆伸展量 |
5~15mm可变 |
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基板/引线框尺寸 |
室度 |
20～86mm （最大贴片区域＝76mm） |
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长度 |
120～260mm （最大贴片区域＝10mm） | |
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厚度 |
0.1～0.4mm | |
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选购件 |
料盒抓取方式 | |
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驱动源 |
犒入电源 |
単相 AC 200V±5% 50/60Hz（切电压不同，请咨询本公司营业人员） |
| 消费电力 |
最大 2.5kW |
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空气 |
400kPa (4kgf/cm2) ，260L/min 连接：φ8，Tube 2个地方 | |
| N2气体 | 200kPa (2kgf/cm2) ，20L/min 连接：φ6，Tube 1个地方 | |
| 混合气体 | N2 95%+ H2 5% | |
| 真空 | -87kPa (-650mmHg)以下 （测量压） 连接：φ8，Tube 1个地方 | |
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设备尺寸及重量 |
约880W x 1,050D x 1,500H mm 约1,000kg （不包含显示器，信号灯） | |
※ 为了改善机器的性能，外观和规格有部分变更的可能，请谅解
用于Discrete的贴片机（共晶、WBC/DAF*、银浆）
