FPB-1s 封装贴片机
- 对应Chip to Substrate TCB工艺的灵活封装贴片机
- 可对应TCB（NCP/NCF/TC-CUF），C2，C4，FO-WLP等工艺
- 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
- 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
- 通过搭载吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20μm的芯片（选购件）
产品参数
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顼目 |
内容 |
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品名 |
灵活封装贴片机 | |
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型号 |
FPB-1s NeoForceFPB-1ws NeoForce | |
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贴片工艺 |
TCB工艺（NCP/NCF/TC-CUF），C2/C4工艺，FO-WLP工艺 | |
| 贴片精度 | ±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件 | |
| UPH | UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 根据本公司实装条件 | |
| 贴片荷重 | 0.3～350N ※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式 但是，同一个焊接程序内，高荷重控制和低荷重控制不可切换。 ・低荷重控制方式：0.3～20N ・高荷重控制方式：10～350N |
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| 贴片工具温度设定 | 室温～400℃ （1℃/Step、脉冲加热） | |
| 贴片台温度设定 | 室温～110℃ （1℃/step） | |
| 芯片尺寸 | □1～22mm、t=0.02～0.7mm | |
| 晶圆尺寸 | φ200ｍｍ，φ300mm | |
| 基板尺寸 | 宽 | 40～200mm （Max 450mm Option） |
| 长 | 120～300mm （Max 450mm Option） | |
| 厚 | 0.2～2.5mm | |
| 贴片方向 | Face down （Face up：选购件：条件需要商量） | |
| 选购件 | 通信接口 SECS II，HSMS，GEM | |
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驱动源 |
犒入电源 |
单相 AC 200～240V±5% 50/60Hz（如电压不同，需商量） |
| 消费电力 | 最大 14.0kW | |
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空气 |
570kPa (5.7kgf/cm2) ，300L/min，接口：φ10 Tube 3处 | |
| 真空 | -74kPa (-550mmHg)以下 （测量压） | |
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设备尺寸及重量 |
约1,510W x 1,620D x 1,750H mm 约2,500kg （不包含显示器，信号灯） | |
※ 为了改善机器的性能，外观和规格有部分变更的可能，请谅解
对应Multi process的灵活封装贴片机
